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运用单岛膜E型硅杯结构设计及其应力分析数学模型以及半导体MEMS工艺技术，在8英寸硅片上设计并制作出了用于无线网络压力传感器节点的敏感元件IC芯片；通过结构转化与表面钝化处理、芯片厚度加工工艺控制，拓展各个参数性能指标，改变测试方法和条件，实现扩大芯片功能和应用范围的目的，使得量程、品种繁杂的芯片，转化为量程宽泛与功能强大的敏感元件，提高了批量化生产能力，拓展了芯片在物联网中的应用。