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本文探讨了不同的工艺条件对有机多孔体电沉积法所制泡沫镍电阻率的影响。发现两种导电化处理结果相差很大，化学镀镍所得产品的电阻率明显高于浸涂石墨基导电胶所得产品。而去除有机体的热处理，先在空气中短时间预烧再还原烧结，比直接在还原气氛中热解烧结所得产品的电阻率有所降低。
制备工艺条件对泡沫镍电阻率的影响
【摘 要】
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本文探讨了不同的工艺条件对有机多孔体电沉积法所制泡沫镍电阻率的影响。发现两种导电化处理结果相差很大，化学镀镍所得产品的电阻率明显高于浸涂石墨基导电胶所得产品。而去
【机 构】
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中科院防腐所金属防护国家重点实验室,昌普科技发展有限公司!辽宁沈阳110015
【出 处】
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功能材料
【发表日期】
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2000年2期
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