针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上,改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数,优化实验工艺,在紫铜基体上进行基础实验,得到结晶晶粒细致,与基底结合力高,表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜(Atomic force microscope,AFM)测试了基体和镀层的微观形貌,镀金层有效复制,基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜(Scanning election mircroscope,SEM)分析了镀层的组成成份,并用WS-97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力,其性能满足行业标准的要求。