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铜箔电沉积工艺

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：king5440

【摘 要】

：

该资料讨论铜箔电沉积工艺的全部变量。可供选用的变量组合方式均能生产出有用的箔,然而要获得Ⅰ级品及Ⅲ级品的箔,要求变量组合多少有点不同,此已作论述。此外生箔的表面粗

【作 者】

：

佘学军 

【机 构】

：

安徽铜陵化学工业集团公司电解铜箔厂

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1998年11期

【关键词】

：

电沉积工艺 剥离强度 表面粗糙度 张力性能 自变量 有机添加剂 铜箔 溶液流速 溶液温度 处理工艺 

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该资料讨论铜箔电沉积工艺的全部变量。可供选用的变量组合方式均能生产出有用的箔,然而要获得Ⅰ级品及Ⅲ级品的箔,要求变量组合多少有点不同,此已作论述。此外生箔的表面粗糙度与其起始剥离强度P₀kg/cm相对应,而被处理箔的最终剥离强度正是以该起始剥离强度为基础的。（见箔处理工艺）

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