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研究了铝与玻璃的阳极连接方法，采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃／铝／玻璃的多层连接，这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的设计提供方法和理论基础。通过SEM、EDS和GD—OES分析手段分析了玻璃／铝的结合界面。采用instron-5544万能材料试验机进行拉伸实验发现断裂发生在玻璃基体中，这表明界面的结合强度高于玻璃基体的强度，SEM断口形貌分析表明断裂界面呈贝壳状的解理断面，说明运用公共阳极可以实现多层晶片的良好键合。实验表明在温度为350℃～450℃，电压在为400—800V时，玻璃-铝-玻璃的键