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采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验，针对使用Sn—Pb和Sn—Ag—Cu两种不同成分钎料所得到的QFP器件焊点，采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律，并采用扫描电子显微镜分析了焊点断口的显微组织特征。结果表明，同种QFP器件焊点的抗拉强度，半导体激光软钎焊焊点明显高于红外再流焊焊点抗拉强度，QFP48器件焊点抗拉强度明显高于QFP32器件焊点的抗拉强度。半导体激光焊QFP器件焊点的断裂方式为韧性断裂，红外再流焊焊点断裂方式兼有脆