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阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展.
提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度
【摘 要】
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阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展.
【机 构】
：
福建省南平市闽航电子器件公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2001年6期
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