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2009年影响电子产业的科技大事之一就是USB3.0芯片的陆续出笼,而拔得头筹的厂商即是Symwave（芯微科技）。Symwave早在2008年底即发表全球首款USB3.0物理层方案,业界对于这家未曾投入USB2.0领域的厂商何以能取得先机高度好奇。COMPUTEX期间,该公司总裁暨执行长和营销副总裁即对媒体介绍该公司的发展历程与对USB3.0市场的期待。