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随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺（HDI）以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。