【摘 要】
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光电子封装美国新泽西州ＰｈｔｏＤｉｏｄｅＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ公司提供电阻微件焊接技术为光纤连接器、探测器，以及其它光源进行封装。与环氧树酯封装相比，用微件焊接技术制成的光电子器件具有更强的机械性能和更好
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光电子封装美国新泽西州ＰｈｔｏＤｉｏｄｅＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ公司提供电阻微件焊接技术为光纤连接器、探测器，以及其它光源进行封装。与环氧树酯封装相比，用微件焊接技术制成的光电子器件具有更强的机械性能和更好的热稳定性。张贤义，刘建卿供稿光电子封装...
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