辉钼有望代替硅成为新一代半导体材料

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据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的 According to a report by the American Physicist Network January 31, recently, the EPFL Laboratory of Nanoelectronics and Structure (LANES) said that using a monolayer material called molybdenum (MoS2) Manufacturing semiconductors, or smaller, more energy efficient electronic chips, will have advantages over traditional silicon or graphene in the next generation of nanoelectronic devices. The research paper was published on January 30
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