【摘 要】
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随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、
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随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度等的要求都提高到了一个新的台阶。本文主要对整板镀铜均匀性进行研究,通过不同镀铜参数对密集钻孔区域的铜厚变化进行数据分析,通过镀铜参数调整和钻孔设计优化,为提高铜厚均匀性提供改善方向和建议,以供同仁参考。
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