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镀铜均匀性相关论文
钻孔密度对镀铜均匀性影响研究
随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db......
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镀铜均匀性
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阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨
对于阻焊制作来说,阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发,分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素......
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