【摘 要】
:
采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)生长技术结合限制性结晶原理,采用与硅平面工艺相兼容的准静态热退火方法,使a-Si:H层晶化,制备出了高密度的、尺寸均匀的nc-Si薄膜;利用
【机 构】
:
南京大学物理系固体微结构物理国家重点实验室
论文部分内容阅读
采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)生长技术结合限制性结晶原理,采用与硅平面工艺相兼容的准静态热退火方法,使a-Si:H层晶化,制备出了高密度的、尺寸均匀的nc-Si薄膜;利用Raman散射和透射电镜(TEM)技术,分析了样品的结构特性;采用C-V测量方法,通过对退火和未退火样品的对比分析,对该三明治样品的电学性质进行了研究,观察到nc-Si薄膜的电荷存储现象,并且该现象与nc-Si层的厚度有着明显的关系.
其他文献
在简单介绍了单电子晶体管(SET)的工作原理后,综述了SET在制造和应用方面的研究进展.
近几年来,随着VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术,受到人们的广泛关注.文中介绍了基本的铜互连布线技术,包括单、双镶嵌工艺,CM
采用静态弯曲和高速弯曲变形实验方法讨论了保护气氛再流焊塑料球栅阵列(PBGA)组装板焊点的性能。结果表明,采用氮气保护再流焊工艺得到的PBGA组装板的最大弯曲试验载荷和冲击
介绍了对微波功率器件开展的动态加速寿命试验方法和技术的研究。主要阐述了实现振荡式微波动态寿命试验的方法,以及不同于常规的对受试功率器件进行内部式加热控温的技术研究