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应用材料公司和新加坡微电子研究院（IME）合作在新加坡第二科学园区成立先进封装卓越中心并举行揭幕典礼。该中心由应用材料和IME合资设立,总投资超过1亿美元,拥有14，000平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二英寸制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。
应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
【摘 要】
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应用材料公司和新加坡微电子研究院（IME）合作在新加坡第二科学园区成立先进封装卓越中心并举行揭幕典礼。该中心由应用材料和IME合资设立,总投资超过1亿美元,拥有14，000平方英尺
【出 处】
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新材料产业
【发表日期】
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2012年4期
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