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摘 要 变频放大电路是某种新型相控阵雷达的重要组成部分，它结构复杂，精度要求高，生产过程中实现该电路装调一体化，有效提高了雷达的稳定性能和可靠性。
关键词 变频放大电路；装调一体化
中图分类号：TN95 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2013）13-0067-01
数字阵列雷达是一种在有源相控阵雷达基础上发展起来的新体制雷达，而变频放大电路作为该雷达的关键部件，对雷达发射接收信号起着变频、放大的作用，它内部电讯结构复杂，精度要求高，装配过程中通过电子装调一体化技术，能够有效地实现产品的稳定性能和可靠性。
1 变频放大电路的组成
变频放大电路由平衡限幅低噪放、变频模块、LC滤波器、10MHz表贴滤波器、S波段表贴陶瓷滤波器、衰减器、阻容等器件组成。
2 工作原理
变频放大模块对射频信号具有变频、放大的功能，利用工作信号与本振信号进行混频，完成信号频率的搬移；此模块共有两种工作模式，利用开关切换，共用本振信号及滤波器，完成上/下变频两种功能。
3 装配工艺
3.1 总体流程
3.2 关键工艺
3.2.1 备料
备料阶段是关键阶段，必须保证关键器件表面无氧化现象，同时，保证器件与微带板的外观完好、无划痕，器件焊盘的匹配性满足工艺要求。
3.2.2 印刷焊膏
印刷焊膏的好坏直接影响着产品的工艺质量。装配过程中，若焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，将会造成印刷后焊膏图形塌陷，甚至会引起粘连，再流焊时同样也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。
3.2.3 再流焊
再流焊是SMT关键工艺之一，整个表面组装的质量主要体现在再流焊结果中。而温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。如果峰值温度过高或再流时间长，容易造成使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏印制板和元器件。
4 防静电与多余物控制
该电路含有较多的静电敏感器件，静电在表贴-检验-中转过程中不易察觉，甚至不容易检测而形成一定地质量隐患，因此，整个装配过程中必须严格采用防静电保护，佩戴防静电护腕，工作台、物料存放架进行防静电接地保护。
工作现场产生的多余物，要及时进行清理，防止多余物对整件造成隐患，因此，生产现场要配置多余物存储盒以及专用清理工具。
5.2 调试方法
该模块共有两种工作模式，利用开关切换，共用本振信号及滤波器，完成上/下变频两种功能，下变频模式测接收，上变频模式测发射。
第一步：检查相应的电源、仪表设置及相应测试电缆连接是否正确。
第二步：检查被测变频放大模块有无虚焊、短路，测试点有无拉尖（针对返修模块）等。
第三步：将被测变频放大模块放入测试工装中，保证被测件在同一水平面上。
第四步：将测试工装的探针压接在被测变频模块的测试点上，目测各测试点与探针接触良好。
第五步：使用测试系统，在界面上分别选择“下变频测试”，“上变频测试”模式，测试出相应的噪声、增益、压缩点等。
6 结束语
电子装联完成了零部件与功能器件的有机组合，调试是对整个电路系统性能进行了必要测试。对于频率较高的微波电路在生产中实行装调一体化有利于提高产品的品质和可靠性。
参考文献
[1]王新建.无线电调试工（中级、高级）[M].北京：中国劳动和社会保障出版社，1998.
[2]董振强，巩春源.电子装调质量控制[J].航天工艺，2000（6）：38-52.
[3]李五坡.红外再流焊焊接温度曲线的调整与探讨[J].商丘职业技术学院学报 2009（2）.
[4]许海楠，高飞，毕新熙.SMT电子产品再流焊温度分布曲线的影响因素及优化措施[J].福建电脑，2012（10）.
作者简介
张洪飞（1984-）男，本科，助理工程师，主要从事电子装联和SMT表贴方面的工艺技术研究。
关键词 变频放大电路；装调一体化
中图分类号：TN95 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2013）13-0067-01
数字阵列雷达是一种在有源相控阵雷达基础上发展起来的新体制雷达，而变频放大电路作为该雷达的关键部件，对雷达发射接收信号起着变频、放大的作用，它内部电讯结构复杂，精度要求高，装配过程中通过电子装调一体化技术，能够有效地实现产品的稳定性能和可靠性。
1 变频放大电路的组成
变频放大电路由平衡限幅低噪放、变频模块、LC滤波器、10MHz表贴滤波器、S波段表贴陶瓷滤波器、衰减器、阻容等器件组成。
2 工作原理
变频放大模块对射频信号具有变频、放大的功能，利用工作信号与本振信号进行混频，完成信号频率的搬移；此模块共有两种工作模式，利用开关切换，共用本振信号及滤波器，完成上/下变频两种功能。
3 装配工艺
3.1 总体流程
3.2 关键工艺
3.2.1 备料
备料阶段是关键阶段，必须保证关键器件表面无氧化现象，同时，保证器件与微带板的外观完好、无划痕，器件焊盘的匹配性满足工艺要求。
3.2.2 印刷焊膏
印刷焊膏的好坏直接影响着产品的工艺质量。装配过程中，若焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，将会造成印刷后焊膏图形塌陷，甚至会引起粘连，再流焊时同样也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。
3.2.3 再流焊
再流焊是SMT关键工艺之一，整个表面组装的质量主要体现在再流焊结果中。而温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。如果峰值温度过高或再流时间长，容易造成使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏印制板和元器件。
4 防静电与多余物控制
该电路含有较多的静电敏感器件，静电在表贴-检验-中转过程中不易察觉，甚至不容易检测而形成一定地质量隐患，因此，整个装配过程中必须严格采用防静电保护，佩戴防静电护腕，工作台、物料存放架进行防静电接地保护。
工作现场产生的多余物，要及时进行清理，防止多余物对整件造成隐患，因此，生产现场要配置多余物存储盒以及专用清理工具。
5.2 调试方法
该模块共有两种工作模式，利用开关切换，共用本振信号及滤波器，完成上/下变频两种功能，下变频模式测接收，上变频模式测发射。
第一步：检查相应的电源、仪表设置及相应测试电缆连接是否正确。
第二步：检查被测变频放大模块有无虚焊、短路，测试点有无拉尖（针对返修模块）等。
第三步：将被测变频放大模块放入测试工装中，保证被测件在同一水平面上。
第四步：将测试工装的探针压接在被测变频模块的测试点上，目测各测试点与探针接触良好。
第五步：使用测试系统，在界面上分别选择“下变频测试”，“上变频测试”模式，测试出相应的噪声、增益、压缩点等。
6 结束语
电子装联完成了零部件与功能器件的有机组合，调试是对整个电路系统性能进行了必要测试。对于频率较高的微波电路在生产中实行装调一体化有利于提高产品的品质和可靠性。
参考文献
[1]王新建.无线电调试工（中级、高级）[M].北京：中国劳动和社会保障出版社，1998.
[2]董振强，巩春源.电子装调质量控制[J].航天工艺，2000（6）：38-52.
[3]李五坡.红外再流焊焊接温度曲线的调整与探讨[J].商丘职业技术学院学报 2009（2）.
[4]许海楠，高飞，毕新熙.SMT电子产品再流焊温度分布曲线的影响因素及优化措施[J].福建电脑，2012（10）.
作者简介
张洪飞（1984-）男，本科，助理工程师，主要从事电子装联和SMT表贴方面的工艺技术研究。