【摘 要】
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为解决现有多晶金刚石用于太赫兹（THz）真空电子器件输能窗存在慢性漏气风险的技术难题,介绍了一种高断裂强度、良好真空密封性能、低微波损耗的新型超薄复合多层金刚石膜的研制
【机 构】
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北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家级重点实验室
【基金项目】
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国家重点基础研究发展计划（“973”计划）资助项目（2013CB933602）,装备预先研究资助项目（31512010502-3）
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为解决现有多晶金刚石用于太赫兹（THz）真空电子器件输能窗存在慢性漏气风险的技术难题,介绍了一种高断裂强度、良好真空密封性能、低微波损耗的新型超薄复合多层金刚石膜的研制方法。该复合超薄金刚石膜采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术,通过合理的结构设计和优化工艺,实现微米晶金刚石（MCD）和超纳米晶金刚石（UNCD）交替沉积的三明治结构。测量100μm厚不同结构的复合膜断裂强度,是同样厚度的MCD的2-3倍。将研制的复合多层金刚石膜用于180 GHz和220 GHz太赫兹行波管输能窗,通过气密性检测
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