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在一个功率模块里，数个功率半导体芯片(MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片)被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面(散热板)相互绝缘。
现代功率模块及器件应用技术（3）
【摘 要】
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在一个功率模块里，数个功率半导体芯片(MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片)被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面(散热板)相互绝缘。
【机 构】
：
赛米控国际公司,不详
【出 处】
：
电源技术应用
【发表日期】
：
2005年3期
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