【摘 要】
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奥地利EVG集团在3月17～19日举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG~(?)150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力,特别适用于圆片
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奥地利EVG集团在3月17～19日举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG~(?)150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力,特别适用于圆片表面复杂图形结构的涂覆,为微机电系统、先进的圆片级封装、化合
EVG Group of Austria presented the latest generation of EVG® 150 automatic wafer spray coating system at “SEMICON China 2004” held on March 17-19. The improved system improves the coating ability of the glue, and is particularly suitable for coating the complex graphic structure on the surface of a wafer. The improved system is a microelectromechanical system, an advanced wafer level package, a compound
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