BGA焊球形状参数测试及分析

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使用Matlab com组件与Visualc挣联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参敬测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
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