【摘 要】
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在面向手机的应用处理器领域,瑞萨科技公司和NTT DoCoMo公司及终端制造厂商等发布了合作开发的SH-Mobile G3芯片,TI公司发布了下一代OMAP芯片。这两款芯片中都内置有基带处理
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在面向手机的应用处理器领域,瑞萨科技公司和NTT DoCoMo公司及终端制造厂商等发布了合作开发的SH-Mobile G3芯片,TI公司发布了下一代OMAP芯片。这两款芯片中都内置有基带处理器,并支持HSDPA以及WCDMA、EDGE/
In the field of application processors for mobile phones, Renesas Technology Corp. and NTT DoCoMo Inc. and terminal manufacturers have released the SH-Mobile G3 chip to be jointly developed. TI has released the next generation of OMAP chips. Both chips have a built-in baseband processor, and supports HSDPA and WCDMA, EDGE /
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