降低双重图形光刻的成本

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双重图形(DP)将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤,因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程,从成本、关键尺寸均匀性(CDU)、线条粗糙度(LR)和套刻精度的角度,对工艺流程和材料进行了评估。 Dual Graphics (DP) will be one of the candidate lithography technologies for 32nm technology nodes. However, since this method requires two exposures and two etching steps, the process cost is high and time-consuming. IMEC and its research and development partners have studied alternative processes in detail to evaluate processes and materials in terms of cost, CDU, LR, and overlay accuracy.
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