【摘 要】
：
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注.针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线、焊膏厚度等参数对CCGA器件残余应力及变形量的影响,并通过正交试验寻找最佳工艺参数.结果 表明,植柱工艺中制备铜带缠绕型CCGA器件的最优工艺组合为焊柱内径0.40 mm、柱高3.81 mm、焊料厚度30.00 μm、降温速
【机 构】
：
西安电子科技大学机电工程学院,西安710068;佛山市蓝箭电子股份有限公司,广东佛山528051
论文部分内容阅读
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注.针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线、焊膏厚度等参数对CCGA器件残余应力及变形量的影响,并通过正交试验寻找最佳工艺参数.结果 表明,植柱工艺中制备铜带缠绕型CCGA器件的最优工艺组合为焊柱内径0.40 mm、柱高3.81 mm、焊料厚度30.00 μm、降温速率2.00℃/s.
其他文献
面向运营商多种网络云化应用的多云多容器集群管理与运维引擎,提出并详细介绍了KubeTelecom的设计架构以及实现方案.从5G切片场景的承载需求入手,分析了KubeTelecom为上层应用平台提供多容器集群管理与编排能力以及数据驱动的综合运维能力.展望了未来电信云平台通过集成KubeTelecom模块,可以为多种云原生应用提供统一的资源管理和运维能力,为运营商的多种DICT业务生态发展提供坚实的技术支持.
对电力光传送网络的现状进行了初步分析,电力光传送网络面临着传送容量的不断提升、拓扑的日渐复杂、业务的灵活调度以及网络智能演进等巨大的挑战.采用光电分层交叉处理的思路,电层专注于小颗粒业务的汇聚收敛和超长距的电再生,光层则提供波长级别的灵活调度,基于无色、无向、无冲突、灵活栅格可配置光业务上下架构的CDC-FROADM技术优化网络架构,提升网络的传送效能,降低能耗和空间占用,赋能网络智能化的演进,同时极大节省网络建设和运维成本.
边界网关协议(border gateway protocol,BGP)是支撑互联网50年来快速发展的核心协议,因早期设计考虑不足一直存在路由劫持、路由泄露等路由安全威胁漏洞.随着互联网应用日益深入,BGP路由安全问题逐渐引起业界重视,边界网络安全防护意义重大.提出了一种BGP路由安全检测架构,通过推理构建全球BGP路由知识库实现互联网全局路由可视性,并基于此实现路由劫持、路由泄露等路由安全事件的准实时检测.通过在杭州交换中心部署实践,证明本系统可构造较完整的互联网全局路由知识库、实现较准确和实时的BGP路
金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求》中的两种夹持方式,通过结构力学仿真计算得到了熔封过程中外壳、盖板的应力应变情况.基于非牛顿流体流变特性和宾汉本构方程,采用流固耦合有限元仿真,得到两种夹持方式下熔融焊料的流动速度和流向流淌趋势,阐述了四角空洞的一种形成机理.
面对业务多样化、数据海量化、云网一体化等新需求新挑战,云网运营的思路和方式都在发生着变革,SDN控制器作为新一代云网运营系统的核心能力,与人工智能技术深度融合,研究意图解析、云网智能感知、保障、优化与自动执行的全流程闭环自治能力关键技术与应用实践,形成SDN控制器的智能内生能力.首先,阐明了SDN控制器智能内生研发的背景与意义;其次,说明了智能内生的能力架构及核心能力分布,逐步形成全流程闭环的云网自治;最后,聚焦5G切片、SRv6新业务新技术的场景用例,进一步解析了在智能感知、自主保障、自动优化等方面的重
运算放大器是模拟电路中最重要的单元电路.随着集成电路小型化的发展,运算放大器的测试变得越来越复杂.自动测试系统的运放环模块能够提供高精度的测试资源,并可引出到被测器件接口独立使用,使测试电路的设计更加简单.根据运算放大器参数的物理意义及其测试原理方法,控制运放环模块内部的开关和继电器搭建相应测试电路,可以对运算放大器各参数进行精确、自动测试.实际测试结果表明,该方法能够保证运算放大器的输入失调电压、输出摆幅、开环电压增益、电源电压抑制比及共模抑制比参数测试的准确性.
当前千兆用户和千兆应用迅猛发展,各运营商都开始加快千兆光网建设,但在10G PON口升级过程中存在设备造价高及网络建设复杂性高两个难点,通过建立“GPON千兆承载能力测算模型”“千兆投资效益分析模型”和“千兆价值小区识别模型”3个模型,模拟测算某移动网络演进时最佳的10G PON口部署场景,实现10G PON口精准部署,高效支撑千兆业务发展.3个模型适用于任何地区任意运营商,只需要输入对应PON现状数据及小区现状数据,即可模拟输出相应的10G PON部署场景.
随着集成电路的快速发展和工业物联网时代的逐渐到来,高性能、高可靠性的芯片制造成本越来越高.为保证芯片高质量生产,芯片的测试参数需要全覆盖,导致芯片测试所需的时间较长,成本较高.为降低芯片测试的成本,从数据分析的角度出发,就如何在保证产品质量的前提下科学降低芯片测试的时间和成本进行了研究.通过对实际测试数据的统计分析,表明所提方法可有效降低芯片测试的时间和成本.
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)中的气泡往往会带来各种缺陷,从而降低产品合格率.针对3种不同类型的脱气剂进行研究,解释脱气剂脱气机理,确定3种脱气剂的脱气效果及其对环氧塑封料性能的影响.最终结果表明改性聚硅氧烷型脱气剂更适用于EMC体系,加入后能有效减少样条内部气泡,提高材料的耐冲击性能,有效改善MSL-3后的分层情况,从而提高产品的可靠性.
对3100块板卡进行测试,其中2653块出现问题,不良率达到了86.6％,故障板卡上机后不能正常运行,且出现了供电电源短路的现象.对故障板卡进行技术分析之后发现,MCU有管脚被异常电压、电流击穿,导致管脚对地端、对电源端短路.客户在使用设计时对出现该问题的管脚未做任何相应的热插拔防护.根据客户板卡的实际应用情况,对该款板卡出现问题的管脚线路增加瞬态二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS),减小浪涌冲击,使量产良率达到合格标准.