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研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG-Cu)室温拉伸行为的影响.与制备态相比,循环形变处理后UFG-Cu的塑性变形行为发生了明显的变化,在应力-应变曲线上出现流变应力的平台区,在此区域没有应变硬化和颈缩发生,均匀延伸率由制备态的约2%提高到约6%.探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素.