【摘 要】
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半导体装置装配技术的迅猛发展使封装日益小型化、薄型化和致密化。 与此同时,半导体装配线日益自动化。为了跟上半导体装置的多样化,装配器被制造得更加柔性化和多功能化了
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半导体装置装配技术的迅猛发展使封装日益小型化、薄型化和致密化。 与此同时,半导体装配线日益自动化。为了跟上半导体装置的多样化,装配器被制造得更加柔性化和多功能化了,以促进生产率的进
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