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去溢料工序是IC封装件电镀前的关键工艺,本文介绍了不同溢料除去方法的优劣,着重讨论了DFI-120低温低碱软化液的退除效果,及软化液的稳定性。本文还从封装体溢料软化清除的可靠性角度,测试了DFI-120用超声波检测、易焊性,及溶液对铜、不锈钢等材料的腐蚀性,通过综合分析,认为DFI-120具有除去效率高、安全、可靠等特性。