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封装用改性聚酯模塑料的研究
封装用改性聚酯模塑料的研究
来源 :绝缘材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:selangzhiyan
【摘 要】
:
通过封端剂对不饱和聚酯树脂进行改性,配以适宜的固化体系、增塑剂所制得的改性聚酯塑料能完全满足家电用温控元器件及电磁线圈对绝缘材料的要求,其性能与日本同类产品相当.
【作 者】
:
刘庆
周缄
【机 构】
:
桂林电器科学研究所
【出 处】
:
绝缘材料
【发表日期】
:
2002年2期
【关键词】
:
改性聚酯模塑料
封装
绝缘材料
封端剂
terminated agent
unsaturated polyester
molding compound
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通过封端剂对不饱和聚酯树脂进行改性,配以适宜的固化体系、增塑剂所制得的改性聚酯塑料能完全满足家电用温控元器件及电磁线圈对绝缘材料的要求,其性能与日本同类产品相当.
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