磨削工艺对无损检测的影响

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【摘要】

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通过对叶片缺陷理化枪测分析,确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松,经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验,发现了大磨削量对显微缩松的荧光检测有掩盖作用,其根本原因是在磨削力

【作者】

：

齐晓丽吴伟东祝丽娜

【机构】

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中航工业沈阳黎明航空发动机有限责任公司

【出处】

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中国科技博览

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

无损检测缺陷焊接显微缩松叶片

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通过对叶片缺陷理化枪测分析,确定了叶片的缺陷为铸造显微缩松,经过对叶片缺陷表面的各种加工工艺试验,发现了大磨削量对显微缩松的荧光检测有掩盖作用,其根本原因是在磨削力的作用下,导致缺陷通向检测表面的开口因材料变形而闭合.因此采用无切削力的线切割加工替代粗磨,并验证了电加工表面缺陷荧光检出率达到100%.

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