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赛灵思公司宣布其与台积公司（TSMC）已经就7nm工艺和3DIC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。