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在银基合金受到激励产生振动与噪声的机理分析基础上，采用振动、噪声的测试手段和频谱分析方法并结合金相分析，发现银基合金汇流导电体内部微观组织中的石墨成分没有均匀分布在银基体周围，致使石墨不能很好地发挥润滑作用，在工作时形成较大振动与噪声。据此研究，提出通过改变其合金成分和改进生产工艺来控制振动与噪声的措施，使其噪声由70．8dB（A）下降到63．4dB（A）。