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和传统的独立式电容器技术相比，埋入式电容器技术可提高硅组装的效率、改善电性能、降低电子装配的成本。为满足无线电、RF(射频)便携式通讯产品的需求，将电容日器和印制线路板合为一体，而开发一种满足电子、可靠性和工艺要求的材料具有很大的挑战性。先前的εr=150的记录只是在最近才报道过。据我们所知．这是所报道过的最大K(介电常数)值的聚合物复合材料。本工作中，开发了一种新型的具有超离介电常数(εr~1000)的环氧基复合材料。高介电常数是通过提高聚合物基体中的导电填料的含量获得的。这种新型超高K值的材料还具有低