【摘 要】
：
基于密度泛函理论(DFT)框架下的第一性原理OTFG赝势法,研究了本征CuI、二维CuI以及二维CuI掺杂Ni、Cu后的晶体结构、电子结构以及光学性质.结果表明:Ni、Cu掺杂后的二维CuI发生晶格畸变,晶格常数变大,并在二维CuI禁带中引入杂质能级,导致禁带变窄.掺杂Ni、Cu使得费米能级上移进入导带,增强了CuI的金属性质.此外,掺杂Ni后的二维CuI存在自旋极化,体系表现出半金属性质.光学性质计算结果表明:掺杂后的二维CuI介电函数虚部主峰出现红移,吸收系数显著提高,并且很好地改善了其在可见光区的光
【机 构】
：
贵州大学 大数据与信息工程学院, 贵州 贵阳 550025;教育部半导体功率器件可靠性工程研究中心, 贵州贵阳 550025;贵州大学 大数据与信息工程学院, 贵州 贵阳 550025;贵州省微纳电子
论文部分内容阅读
基于密度泛函理论(DFT)框架下的第一性原理OTFG赝势法,研究了本征CuI、二维CuI以及二维CuI掺杂Ni、Cu后的晶体结构、电子结构以及光学性质.结果表明:Ni、Cu掺杂后的二维CuI发生晶格畸变,晶格常数变大,并在二维CuI禁带中引入杂质能级,导致禁带变窄.掺杂Ni、Cu使得费米能级上移进入导带,增强了CuI的金属性质.此外,掺杂Ni后的二维CuI存在自旋极化,体系表现出半金属性质.光学性质计算结果表明:掺杂后的二维CuI介电函数虚部主峰出现红移,吸收系数显著提高,并且很好地改善了其在可见光区的光学跃迁特性.对Ni、Cu掺杂的二维CuI体系的电子结构及光学性质的分析为CuI半导体材料在光电子器件区域的应用提供了理论基础.
其他文献
基于光纤信道的量子密钥分发(QKD)方案,为了避免经典光信号对量子信号的干扰,量子通信通常额外使用独立的光纤来进行传输,这就造成了对光纤资源的大量消耗,实现量子与经典光共纤传输是QKD走向实用化的重要途径.城域网是QKD应用的主要场景之一,文中针对城域网量子与经典光信号共纤传输应用,开展了系统的理论建模和仿真分析,详细研究了经典光信号与量子光信号同向传输和反向传输、传输距离、经典光信号功率等对QKD误码率和成码率的影响.仿真结果显示:基于BB84协议,当经典信号光功率为10 dBm时,量子光信号与经典光信
为准确掌握异质出行者群体在枢纽站内的路径选择特性,考虑到混沌化、异质化的行人流特征,选取较为固定的跨越楼层路径进行研究.首先,确定路径选择等研究变量,和出行属性、个人属性等影响变量;而后,加入异质出行者出行状态及主观心理因素潜变量,并分别构建结构方程模型和多项logit模型,基于问卷调查数据进行结果比较;最后,通过将潜变量纳入多项logit模型提出改进的SEM-MNL整合模型,以较精确的模拟出行者路径选择特性.结果 表明:出行者主观心理因素的潜变量在路径选择行为中的作用较为显著;改进的SEM-MNL整合模
文中对典型相控阵接收机的增益和噪声系数进行了理论推导,分析了相控阵接收机较单通道接收机对信噪比的改善以及通道失效对相控阵接收机增益和噪声系数的影响,并通过仿真和实测进行了验证.为设计师分析、设计、测试相控阵接收系统提供参考.
水系锌离子电池(AZIBs)因其良好的电化学性能以及安全、实用等优点,在未来大规模储能技术领域具有良好发展前景.综述了AZIBs材料方面的研究与发展现状,介绍了AZIBs的储能机制,重点对MnO2、VO2、V2 O5阴极材料和锌金属阳极材料进行论述分析;同时对AZIBs结构中的缺陷进行总结讨论,并提出相应的改进策略;最后,提出AZIBs未来发展方向,期望能够激发更多的创新研究以推动其发展与实际应用.
建筑性能模拟(Building Performance Simulation)包含对建筑围护结构、室内环境、能源消耗的模拟与计算,以及对运行故障的预测和诊断,对于我国绿色建筑行业的发展和节能减排目标的实现具有重要的推动作用.由于建筑系统的复杂性,建筑性能仿真模型通常难以完全描述真实的建筑运行状况,从而在建筑运行能耗和物理参数上表现出与实际数据之间的差异(Performance Gap).为了获取更准确可靠的仿真结果,我们常常以实测建筑数据为依据,对模型的输入参数进行修正,即模型校验或校验模拟(Calibr
实施科技项目是推动科技创新战略的重要抓手,科技项目管理模式也应随着企业的发展不断优化.对科技项目立项评价工作进行优化,是提高科技项目实施质量的有效手段之一.针对矿业企业科技项目立项评审,构建了新的评价指标体系,采用层次分析法确定了各指标的权重,对相关企业改进科技项目立项评审工作具有参考意义.
文中通过分析无人系统协同通信系统的特殊性,提出了一种针对地面无人系统的协同通信系统,设计了新型无人协同网络架构、协同控制适配器和网络协同控制通信波形,实现了对现有通信波形的认知接入,以及本级协同控制的认知组网.仿真结果表明,设计方案可有效满足无人协同行动的需求.
采用磁控溅射和二维胶体模板相结合的方法,溅射气压为2.5 Pa时,在p-Si衬底上制备了40 nm厚的ZnO多孔纳米薄膜.同时采用磁控溅射方法,在p-Si衬底上制备了同样厚度的ZnO纳米薄膜.两种薄膜均与p-Si衬底形成异质结.采用扫描电子显微镜(SEM)和转靶X射线衍射仪(XRD)对两种薄膜的微观形貌和晶体结构进行了表征.采用4200-SCS气敏测试系统分析了两种薄膜异质结的I-V特性和室温气敏特性.结果表明,ZnO多孔纳米薄膜异质结的气敏性能优于ZnO纳米薄膜,在16000 ppm的丙酮(C3 H6
BGA封装具有高集成、小型化和高可靠性的优点,被大量应用于微电子封装领域.PbSn和SAC305是常用的BGA焊球,其杨氏模量、硬度和屈服应力等力学性能参数对焊点和器件整体可靠性的评估至关重要.首先通过纳米压痕实验获得PbSn和SAC305焊球的载荷-位移曲线,采用Oliver-Pharr方法计算出两种焊球的杨氏模量和硬度;然后结合有限元分析与无量纲函数,反演出焊球的应力-应变曲线从而得到屈服应力;最后,提出衡量参数λ作为评价指标,对比研究了不同拟合方程对纳米压痕加载过程曲线的拟合效果.研究结果表明,方程
在相同树脂基体中填充质量分数80％的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响.结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高,球状银粉与块状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而降低,而片状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而增大.片状银粉导电胶的体积电阻率平均为2.3×10-4Ω·cm,比球状银粉和块状银粉导电胶低一个数量级,片状银粉导电胶热导率最高为3.5 W·(m·K)-1,高于球状银粉和块状银粉导电胶的1.2