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[期刊论文] 作者：何正皋,潘湛昌,胡光辉,陈世荣,詹国和,张波,
来源：印制电路信息 年份：2015
介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O 210g／L，H2SO4 85g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物......
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