搜索筛选:
搜索耗时0.1079秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 39 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：侯传涛,,
来源： 年份：2013
本论文致力于将金属有机骨架(MOFs)材料应用于光、电化学传感中,结合MOFs材料的多孔性及光、电性质以及电化学传感的快速灵敏的优点,制作新型的基于MOFs材料的光、电化学传感...
[学位论文] 作者：侯传涛,,
来源：华中科技大学 年份：2009
近年来,微纳米科技方兴未艾。各种微结构器件、微机械电子、微机电系统(MEMS)相继出现并得到广泛应用。在各种微机电系统中,各种构件的特征尺度与晶粒尺度处在同一量级,由于...
[期刊论文] 作者：童军,侯传涛,
来源：宇航材料工艺 年份：2014
对常见的铝合金薄壁贮箱焊缝连接处结构形式进行对比分析计算，比较了椭球底和三心底对箱筒段和底部连接处焊缝的影响及箱筒段上焊缝处加厚区内外偏置的影响。结果表明：对于箱筒......
[期刊论文] 作者：童军,侯传涛,贾亮,,
来源：强度与环境 年份：2017
采用有限元方法对陶瓷-金属钎焊封装管壳的残余应力进行仿真计算，并采用拉曼光谱方法和X射线方法对其残余应力进行测量，计算和试验吻合较好。通过仿真分析和测量手段，形成了一套......
[期刊论文] 作者：童军,侯传涛,贾亮,,
来源：强度与环境 年份：2013
针对某发动机推力室内壁鼓起烧蚀断裂问题，截取了推力室喉部区域进行三维的有限元建模分析，分别用静力分析以及动态响应分析计算了结构在压力及温度载荷作用下的塑性变形情况；同......
[会议论文] 作者：侯传涛, 刘爱骅,,
来源： 年份：2004
本文针对当前葡萄糖/氧气燃料电池输出功率密度和稳定性较低的现状,开发了一种新颖的电沉积介孔碳作为电极材料,分别将黄素腺嘌呤二核苷酸型葡萄糖脱氢酶和漆酶固定在电沉积...
[期刊论文] 作者：童军，侯传涛，TONGJun，HOUChuantao,
来源：宇航材料工艺 年份：2014
...
[会议论文] 作者：侯传涛,胡效亚,
来源：中国化学会第十一届全国分析化学年会 年份：2012
...
[会议论文] 作者：侯传涛;胡效亚;,
来源：第十届全国博士生学术年会 年份：2012
本文成功的在室温条件下制备了以ITO导电玻璃为基底的ZIF-8[Zn(mim)2,mim为2-甲基咪唑定向晶体薄膜.制备过程包括:在ITO导电玻璃上修饰一层3-氨基丙级三甲氧基硅烷(APTES);将...
[期刊论文] 作者：侯传涛,童军,荣克林,,
来源：强度与环境 年份：2014
以典型LCCC电子封装结构为研究对象,分别基于有限元仿真分析方法和工程算法开展电子封装结构在温循载荷作用下的疲劳寿命分析,分析结果表明,有限元仿真分析方法和工程算法所...
[期刊论文] 作者：童军,侯传涛,荣克林,,
来源：强度与环境 年份：2014
针对某CQFP封装形式的电路板在温循载荷作用下焊点开裂的现象,利用焊料的蠕变本构模型对其采用有限元方法进行分析计算,发现结构的最大蠕变应变位于引线边角焊点的上表面处,...
[期刊论文] 作者：刘武刚, 侯传涛, 王龙,,
来源：强度与环境 年份：2019
通过研究材料或结构中产生的声发射信号,获得损伤源的位置、损伤的类型及损伤严重度等信息,因而声发射信号成为分析材料或结构损伤状态的基础。在不同位置处所采集的声发射信...
[期刊论文] 作者：马斌捷,吴军,王国庆,侯传涛,,
来源：导弹与航天运载技术 年份：2013
根据频响特性试验的状态和测量结果,借用线性模型的层流假设和建模方法,在绝热条件下推导大范围变化压力的非线性气泡效应分析模型,获得与测量曲线一致的计算结果。通过对不同简化条件模型的计算比较,证明影响传感器频响特性分析模型精度的主要因素是气体刚度的......
[会议论文] 作者：张跃平,侯传涛,童军,王龙,
来源：北京力学会第二十七届学术年会论文集 年份：2021
针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑性本构模型描述焊点的蠕变特性,计算BGA封装5×5焊点1/4对称模型电路板在三个温度循环载荷下的蠕变累积,根据Wiese的双幂率寿命模型......
[期刊论文] 作者：左祥昌, 冯颖川, 王飞, 侯传涛,,
来源：强度与环境 年份：2019
地面动力学试验(GVT)对大型航天器结构设计、改进、载荷预示有着重要的意义。通过预试验分析对GVT系统配置进行优化能够减少成本提高效率。基于加权平均驱动留数法(WADPR)和...
[期刊论文] 作者：侯传涛,童军,荣克林,江思荣,,
来源：导弹与航天运载技术 年份：2014
针对两种电子封装结构在温循试验中出现的引脚断裂现象,建立管壳-引脚-PCB板局部区域的有限元模型并进行热力耦合分析。研究结果表明,两种管壳失效最根本的原因是结构各部件...
[期刊论文] 作者：徐静,侯传涛,李志强,冯国林,
来源：强度与环境 年份：2020
可靠性预计是可靠性设计分析的重要环节,可以为产品设计、试验、保障资源配置等提供支撑。本文简要介绍实践中应用较多的两种电子产品可靠性预计方法——基于手册的预计方法...
[期刊论文] 作者：童军,侯传涛,张跃平,孙立敏,
来源：强度与环境 年份：2020
电子封装产品引线和焊点众多,体积和尺度较小,通常只有几十到几百微米,而板级设备尺寸通常为厘米到分米量级,尺度跨域较大,采用统一的建模方法势必造成单元数量庞大,影响计算...
[会议论文] 作者：刘爱骅,侯传涛,梁波,郎巧霖,
来源：中国化学会第十二届全国分析化学年会 年份：2015
...
[会议论文] 作者：钟嫄, 童军, 侯传涛, 荣克林, 贾亮,
来源：北京力学会第二十四届学术年会会议论文集 年份：2018
...
相关搜索：
