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[学位论文] 作者：侯清健,
来源：南京航空航天大学 年份：2005
ZnO压敏电阻因其优异的Ⅰ-Ⅴ非线性和较高的浪涌吸收能力而广泛应用在电子、电力设备和系统上.同时近年来纳米材料在各个方面的应用取得重大进展.鉴于这两方面的发展需要,本...
[期刊论文] 作者：侯清健,,
来源：数字化用户 年份：2018
变电站工程是我国电力基础设施建设的重要组成部分,在变电站建设中,工程造价成本管理是关键所在,采用先进的管理方法能够有效降低造价成本,在维持工程质量的同时将工程造价控...
[期刊论文] 作者：王从香,侯清健,,
来源：电子机械工程 年份：2015
提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTC...
[期刊论文] 作者：杨建华,史荣昌,侯清健,,
来源：现代雷达 年份：2012
提出一种基于低温共烧结陶瓷（LTCC）技术的封装形式，将声表面波滤波器（SAWF）做成表面贴装器件（SMD）。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离，提高SAWF的阻带抑制，其器件适......
[会议论文] 作者：郑伟,侯清健,李冰川,
来源：2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2010
三维封装是实现电子装备小型化的有效途径，本文介绍的微波多芯片模块(MCM)采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为封装基板，基板间的垂直互连采用新型无焊料互连(SFI)结构，这种结构具有可靠......
[会议论文] 作者：侯清健, 郑伟, 谢廉忠,,
来源： 年份：2004
本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确...
[期刊论文] 作者：侯清健,徐国跃,魏静,徐晶,
来源：第五届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2004
研究了多元纳米复合ZnO电压敏粉体在高温下的烧结行为.应用晶粒生长的动力学方程C-G=Ktexp(-Q/RT),确定了晶粒生长的动力学指数n和激活能Q.实验结果表明,随着烧结温度的提高和保温时间的延长,ZnO压敏陶瓷的晶粒不断长大,其动力学指数n=3.2,激活能Q=(185±28)kJ/......
[期刊论文] 作者：侯清健,徐国跃,赵毅,唐敏,
来源：电瓷避雷器 年份：2004
首次提出用"微观网络"的分析方法来研究ZnO压敏陶瓷的相结构和电性能,并对其"微观网络"中的两个节点即烧结温度和热处理温度进行研究,结果显示:随着烧结温度的升高,ZnO压敏陶...
[期刊论文] 作者：侯清健,徐国跃,凌栋,魏静,
来源：电子元件与材料 年份：2005
根据ZnO晶粒生长动力学方程,确定了晶粒生长的动力学指数和激活能,研究了纳米复合ZnO粉体的烧结过程以及烧结过程中的晶粒生长规律.实验结果表明:由纳米复合ZnO粉体制备的陶...
[期刊论文] 作者：侯清健, 游韬, 王子鸣, 谢廉忠,
来源：硅酸盐通报 年份：2020
烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象，研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标影响，分析了导......
[会议论文] 作者：侯清健,谢廉忠,姜伟卓,郑伟,
来源：第十七届全国混合集成电路学术会议 年份：2011
分析了LTCC基板与普通PCB板相比飞针测试的主要区别和难点，介绍了LTCC基板飞针测试的原理、文件的制作、测试的过程以及缺陷产生的原因和解决的办法。最后总结了提高LTCC...
[期刊论文] 作者：张眯,王从香,王越飞,侯清健,
来源：电子机械工程 年份：2021
文中针对低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板高密度布线和多深腔的结构形态,结合化学镀工艺过程及原理,讨论了采用化学镀在LTCC微波多层基板表面制备可焊性镀层的工艺难点。针对某微波多层基板化学镀生产中出现的漏镀和渗镀缺陷,......
[期刊论文] 作者：谢迪,李浩,侯清健,崔凯,胡永芳,
来源：微纳电子技术 年份：2021
混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术。共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键因素。选取低温共烧陶瓷基......
[期刊论文] 作者：谢迪,李浩,王从香,侯清健,崔凯,
来源：电子机械工程 年份：2021
为了提高多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM-C/D)技术中低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板的表面质量,需要采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Pol...
[期刊论文] 作者：侯清健,张兆华,胡永芳,崔凯,谢廉忠,
来源：贵金属 年份：2021
贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一.采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试了其的微波性能.研究结果表......
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