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[期刊论文] 作者：关宏山,,
来源：电子机械工程 年份：2011
液冷技术已广泛应用于相控阵雷达的冷却系统中,近年来随着分布式相控阵雷达的出现,液冷流量分配系统成为液冷系统的重要组成部分。文中介绍了某相控阵雷达液冷流量分配系统的...
[期刊论文] 作者：关宏山,,
来源：雷达科学与技术 年份：2011
吊舱常作为现有飞机的功能扩展舱,悬挂于载机机腹或机翼下,其通常与载机没有环控接口,因此需要自带环控系统为吊舱内设备提供必要的环控保障。直接引载机飞行时的外界空气用...
[期刊论文] 作者：关宏山,,
来源：雷达科学与技术 年份：2007
介绍了国外多种合成孔径雷达卫星天线的热控方式，并结合具体的工程实践讨论了微带阵、波导阵形式合成孔径雷达卫星天线热控设计过程中面临的一些问题，以及解决问题的途径，针对微......
[会议论文] 作者：关宏山,
来源：中国电子学会电子机械工程分会2005年机械电子学学术会议 年份：2005
本文主要针对平面微带阵天线介绍了星载雷达天线子阵在轨热控设计的途径、方法和设计原则,讨论了设计过程中遇到的问题,以及解决问题的途径....
[会议论文] 作者：关宏山,
来源：中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 年份：2003
传统的电子设备热设计方法普遍建立在经验基础之上,随着现代电子技术的飞速发展,电子设备体积越来越小,功率却成倍增加,传统的方法已不能很好的适应现代的要求.本文介绍用电子设备专用热分析软件Icepak对功率模块进行仿真优化设计,以协调模块的重量、体积及其散......
[期刊论文] 作者：宋志行,关宏山,
来源：电子机械工程 年份：2005
SAR吊舱是一种挂在飞机上的成像雷达,由于飞机对SAR吊舱的体积、重量、外形提出了严格要求,并且其工作环境恶劣,所以对SAR吊舱系统结构设计提出了严峻挑战.并从结构布局、雷...
[期刊论文] 作者：王子君, 关宏山,
来源：雷达科学与技术 年份：2022
随着高功率高集成数字阵列雷达的不断涌现，数字阵列模块的散热问题日益突出。本文以32通道数字阵列模块PCB为研究对象开展了热设计研究，提出采用一体化液冷冷板和双层凸台的设计思路，通过热仿真手段对数字阵列模块的内部传热过程进行分析。结果表明，数字阵列模块内......
[期刊论文] 作者：朱志远,关宏山,
来源：雷达与对抗 年份：2021
随着我国对空间目标探测能力的需求日益提高,相控阵雷达需要向大口径、多设备、高精度方向发展,对雷达设备运输、现场架设、精度控制、性能调试等带来了诸多挑战.针对大型相控阵雷达天线阵面设备量大、结构复杂等特点,系统阐述了阵面基本模块的结构设计思路.通......
[期刊论文] 作者：刘巍,张先锋,关宏山,,
来源：电子机械工程 年份：2015
文中以某机载雷达电子设备机箱为研究对象,采用Icepak热仿真软件,研究了通风口的面积和长宽比的变化对机箱内强迫风冷散热系统性能的影响。结果表明:在风机型号和机箱内部结...
[期刊论文] 作者：任恒,关宏山,彭伟,,
来源：制冷与空调 年份：2016
固态发射机末级组件内功率器件的散热对加速器的性能和可靠性有重要影响。针对末级组件热耗高、热流密度大的特点,采用强迫液冷的冷却方式实现对组件内功率器件温度的有效控...
[期刊论文] 作者：赵莲晋,李畅,关宏山,,
来源：机械与电子 年份：2016
雷达基本子阵中的电缆排布紧密且有损耗需要散热。某型雷达中,基本子阵是个封闭空间,热量无法通过自然散热和风冷方式散掉。在反射板中设计水道,使反射板兼具冷板功能,电缆热...
[期刊论文] 作者：叶锐,张根烜,关宏山,,
来源：机电信息 年份：2017
随着以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料的发展,高功率密度电子元器件在军用电子装备上得到了更为广泛的应用,其中GaN功放芯片在T/R组件中的应用越来越广泛。现从GaN功放芯...
[期刊论文] 作者：叶锐,张根烜,关宏山,,
来源：电子技术 年份：2017
随着以GaN为代表的宽禁带半导体材料的发展,高功率密度电子元器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用。军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高。文章...
[会议论文] 作者：张根烜,杨双根,关宏山,
来源：2011年机械电子学学术会议 年份：2011
散热问题是电子设备设计的一个关键问题。针对高热流密度电子设备的散热，本文对微通道液冷、液体喷流和喷雾冷却、热管冷却、振荡液冷等新型液冷技术的原理及其研究现状进......
[期刊论文] 作者：汪邦金,朱华顺,关宏山,,
来源：雷达科学与技术 年份：2011
应用验证是新型元器件走向实际工程应用必不可少的关键环节。从实际工程应用角度出发，给出了宽禁带半导体（SiC／GaN等）微波功率器件环境适应性验证过程中的验证分级（解决及时发现问......
[期刊论文] 作者：彭伟,张根烜,关宏山,张先锋,,
来源：电子技术 年份：2014
电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速...
[期刊论文] 作者：宋志行,关宏山,钱海涛,朱志远,
来源：雷达科学与技术 年份：2005
机载有源相控阵天线的结构设计涉及到力学、热学、维修、走线、静平衡等方面,需要进行全面细致的考虑。本文结合一个实例,对机载有源相控阵天线的结构进行了综合的分析和设计...
[期刊论文] 作者：洪大良,邵世东,张根烜,张先锋,关宏山,,
来源：山东工业技术 年份：2016
本文采用导冷技术解决高温环境下插件的散热问题。为确定该技术的散热能力,本文进行了仿真研究。研究结果表明,在供液温度为30℃的时候,插件工作温度不超过70℃,且其温度随着...
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