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[期刊论文] 作者：吉梦婕,郝强立,张鹏伟,罗畅,,
来源：印制电路信息 年份：2016
孔壁分离缺陷通常与板厚、板材、外层大铜皮、内层焊环以及钻孔后烘烤等设计相关。文章主要从孔壁分离的机理出发,探究孔壁分离的主要原因并提出相应的改善措施。...
[期刊论文] 作者：张鹏伟,陈黎阳,罗畅,郝强立,吉梦婕,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.......
[期刊论文] 作者：张鹏伟，陈黎阳，罗畅，郝强立，吉梦婕，ZHANGPeng-w,
来源：印制电路信息 年份：2016
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