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[期刊论文] 作者：孙玉鑫,吴德凡,赵统,兰武,杨德仁,马向阳,
来源：物理学报 年份：2021
作为集成电路(ICs)的基础材料,直拉硅(CZ-Si)单晶的机械强度不仅是硅片加工和ICs制造过程中工艺参数设定的重要考虑因素,而且在很大程度上决定了ICs芯片在测试和封装过程中出...
[期刊论文] 作者：杨朋,吴德凡,陈建高,谭堂帅,曾廷玉,方家之,,
来源：广东建材 年份：2015
为解决施工均匀性和提高工作效率,设计制作了彩色防滑路面施工装置。阐述了撒布机构和工作原理,分析并确定了滚动棒尺寸和滑板等核心构件的结构或参数。实际应用表明,采用作...
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