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[期刊论文] 作者：吴燕红,杨恒,唐世弋,,
来源：半导体技术 年份：2007
倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一。对金球凸点制作进行了介绍。金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的...
[期刊论文] 作者：张为国,张俊,唐世弋,
来源：电子元器件与信息技术 年份：2021
绝缘栅双极晶体管IGBT作为新型电力电子器件技术里最先进的产品之一,被称为电力电子行业内的“CPU”.本文阐述了IGBT器件结构的发展变化,包括IGBT结构上的发展历史及其产品特...
[期刊论文] 作者：张为国,唐世弋,张俊,黄元昊,罗闻,
来源：电子元器件与信息技术 年份：2021
未来一段时间半导体市场整体是逐渐增长的,尤其是以5G、Al等深度学习芯片以及大数据和云计算等应用推动集成电路芯片需求的不断增长,摩尔定律的发展可以看作是栅极沟道尺寸不...
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