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[期刊论文] 作者：夏涛 张杰,
来源：中国化工贸易 年份：2013
摘 要：电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。随着集成电路......
[期刊论文] 作者：郭杰,夏涛,张杰,蔺向阳,,
来源：高分子通报 年份：2013
以苯酚、对羟基苯甲醛为原料,选用对甲苯磺酸和无水氯化铝为催化剂合成三酚基甲烷,利用红外光谱、液相色谱以及核磁共振等手段对产物进行表征,考察了反应温度、催化剂用量、...
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