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[期刊论文] 作者：张蓓榕,孙沩,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1995
本文给出了由同一工艺线上加工的铝硅和铝硅铜金属互连线的电迁移加速寿命试验结果，后者寿命比前者要高一个数量级，我们对此作了简要的说明，并介绍了铝铜多层结构互连的的民迁移......
[期刊论文] 作者：茅有福,施钟鸣,张蓓榕,孙沩,
来源：微电子学与计算机 年份：1986
一、引言众所周知,在芯片表面加钝化层可以增加铝条的抗腐蚀能力,提高器件的可靠性,故考察在潮热环境中不同钝化层的铝的腐蚀行为是十分必要的。本文提供了国内已使用的几种...
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