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[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:技术与市场 年份:2018
介绍了飞机数字化装配技术在国内外发展的现状,介绍了民用飞机数字化装配技术的工作原理,并以翼身对接为例,详细论述了数字化装配技术在民机项目中的应用。分析了在民机项目...
[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:技术与市场 年份:2018
介绍了飞机水平测量的原理、 测量方法、 对飞机状态的要求、 测量环境的要求、 设备和量具的要求、 精度要求和水平测量点的选取原则, 并分析对比了传统水平测量方法和使用...
[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:电脑知识与技术 年份:2013
以调幅式无线电广播发射机电路为例,对调幅电路进行设计与仿真研究,提出了相乘器电路模型来实现调幅电路,采用EWB仿真软件进行设计分析。结果表明,所设计的放大电路符合预期...
[期刊论文] 作者:居玮, 来源:电镀与精饰 年份:2020
自动化及仪表科学是在石油化工领域中非常重要的一个方向,涉及基础化学、工程学、自动控制理论、计算机科学。在石油化工产品研究和实际生产过程中,自动化控制系统具有投入大...
[期刊论文] 作者:居玮, 来源:中国科教创新导刊 年份:2011
摘 要:能力本位教育是一种职业教育思想,它以学生为中心,强调学生职业能力的培养和提高。本文就构建高等职业教育能力本位课程体系时,如何解决好教学目标确定、课程的设置及组织的选择、课程目标的评价、和课程体系的构建几个问题作出阐述,并指出构建中必须注意......
[期刊论文] 作者:居玮, 来源:中国科技纵横 年份:2010
本文主要介绍了一种基于C8051f330的直流无刷电机的控制系统。文中介绍了系统的软硬件设计,阐述了C8051F单片机在无刷直流电动机中的应用。...
[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:科技传播 年份:2011
目前不少企业单位使用的功率因数补偿器大都采用同时对三相负载进行均衡补偿的方式,这种补偿方式在负载三相都对称时效果比较理想,但面对三相不对称的三相负载时我们就不得不...
[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:时代教育 年份:2012
针对电子信息技术人才培养方向和如何适应当今社会对其人才的要求,我认为要进行必要的改革。要理清教学任务,认清教学中存在的不足;要有有效的实训教学项目;还要有符合高职教...
[期刊论文] 作者:居玮, 来源:中国校外教育:下旬 年份:2010
笔者根据教学经验,从单片机教学的现状、存在的问题以及教学方式的改革和考核等方面进行探析,旨在激发学生的学习兴趣,培养学生分析问题和解决问题的能力,提高学生的创新能力...
[期刊论文] 作者:居玮,, 来源:信息与电脑(理论版) 年份:2014
针对当今电子信息方面企业的情况,高职院校只有培养出高素质、创新人才,才能满足当代事业单位的需要。联系实际情况,不得不对高职电子信息专业课程进行改革,从电子信息教学中...
[期刊论文] 作者:居玮, 来源:科技视界 年份:2021
为适应数字电子技术性课程发展需求,对线上线下教学改革在该课程中的运用进行讨论。从线上整合资源、线上课堂教学的组织结构、线下课堂教学的进行和执行方法、课程考核机制等层面做详解。实践活动说明,线上线下教学改革计划方案更有益于该课程课堂教学各个阶段......
[期刊论文] 作者:孙居玮, 来源:科技风 年份:2010
建筑施工是一个庞大、复杂的系统工程,具有建设周期长、劳动力密集、项目规模大、投资额巨大、涉及部门多、重复性少等特点.这就决定了建筑企业所承受的潜在危机比其它行业采...
[期刊论文] 作者:居玮豪, 来源:建材发展导向(上) 年份:2004
为解决城市高速发展所带来的一些问题,同时为满足社会主义进程的发展,满足城市人口的增加,国内一二线城市将原有的城市核心地块内的厂房、商场、办公楼或旧居民楼等旧建筑通...
[期刊论文] 作者:王居玮, 来源:星期九 年份:2006
我喜欢张爱玲。  在我书架上有好些与张爱玲有关的书籍,有她所写的全部散文和小说,还有关于她的生平传记或是一些小文章。每隔一段时间,我就会从中随意抽取一本来读,然后闭上眼睛就感觉自己跨越时空地进入了那个浮华动荡的旧时代,一切就仿若黎明前的黑暗。  我喜......
[期刊论文] 作者:仲志燕,居玮,, 来源:电脑知识与技术 年份:2013
根据遥感基础理论和数字图像处理法分析了土壤图像灰度值与土壤含水量的非线性关系,设计了土壤含水量检测系统。采用CCD摄像头、控制平台以及电脑和图像采集卡,成功采集到土壤的图像信息,传输给电脑。再通过程序的编写和调试,完成对土壤图像的处理和特征提取,并......
[期刊论文] 作者:韩超众,居玮, 来源:技术与市场 年份:2021
目前,民用飞机研制过程中已广泛采用了MBD技术,实现了产品的全三维数字化定义,但在研制过程中依然存在多套系统相互孤立难以进行联合仿真、装配工艺仿真效率不高、仿真分析数...
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