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[期刊论文] 作者：山本雅春,松川,
来源：微电子技术 年份：1996
本公司开发的ＢＧＡ封装用的铜球是采用具有高热量传导和较高电传导率的铜加工而成的产品，在制造中，其球直矩范围可达到０．３￣１．５ｍｍφ，另外，由于球直径的精度较高且是硬核心球，因此，该球具有间隔作用......
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