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本公司开发的ＢＧＡ封装用的铜球是采用具有高热量传导和较高电传导率的铜加工而成的产品，在制造中，其球直矩范围可达到０．３￣１．５ｍｍφ，另外，由于球直径的精度较高且是硬核心球，因此，该球具有间隔作用等特点，由于ＢＧＡ封装方面的需求不断增多，因此从去年开始出售样品。
BGA封装用的铜球
【摘 要】
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本公司开发的ＢＧＡ封装用的铜球是采用具有高热量传导和较高电传导率的铜加工而成的产品，在制造中，其球直矩范围可达到０．３￣１．５ｍｍφ，另外，由于球直径的精度较高且是硬核心球，因此，该球具有间隔作用
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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1996年5期
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