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[期刊论文] 作者：张春红, 江馨, 岳精雷, 王渝, 蒋志高, 杨栋华, 甘贵,
来源：重庆理工大学学报(自然科学) 年份：2018
电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综...
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