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[会议论文] 作者：张翔;李萍;薛克敏;李成铭;,
来源：2011年安徽省科协年会——机械工程分年会 年份：2011
以SiCp/A1基复合粉末材料为研究对象,在250℃下采用粉末包套-等径角挤压沿Bc路径、粉末包套-等径角挤扭沿A路径成功将粉末颗粒直接固结成高致密度的块体细晶材料.金相结果表...
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