搜索筛选:
搜索耗时0.0898秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：彭传谦,
来源：舰船电子工程 年份：2002
针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述。...
[期刊论文] 作者：彭传谦,,
来源：舰船电子工程 年份：2013
在PCB表面贴装生产前，需要将PCB文件转换成贴片设备能够识别的文件格式。在转换过程中，采用合理的转换方法和参数设置，可以有效地提高元器件对位精度、节省校对时间，从而提高元器......
[期刊论文] 作者：彭传谦,
来源：舰船电子工程 年份：2001
论述回流焊环境温度的设置对贴片元件、PCB板的影响,以及有关焊接质量的因素分析....
相关搜索：
