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[学位论文] 作者：徐龙潭,,
来源： 年份：2007
在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境...
[会议论文] 作者：徐龙潭,帅永,谈和平,
来源：2006全国光电子与光电信息技术学术研讨会 年份：2006
应用蒙特卡罗法，结合抛物面型集热器的光学特性对多碟组合式集热器系统热流密度进行了模拟计算，并将计算结果与实验结果进行了比较。同时考虑到接收器的实际形状。对接收器内部的热流密度进行了模拟计算，为碟型抛物面集热器的设计提供参考依据。......
[会议论文] 作者：徐龙潭,王雁鸣,帅永,谈和平,
来源：2007年传热传质学学术会议 年份：2007
在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流体耦合有限元模型。在有限元仿真的基础上,以多芯片组件封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量,进行了设计优化,并分析了设计变量......
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