【摘 要】
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在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流体耦合有限元模型。在有限元仿真的基础上,以多芯片组件封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量,进行了设计优化,并分析了设计变量对封装体热一结构特性的影响。
【机 构】
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哈尔滨工业大学航空航天热物理研究所,黑龙江,哈尔滨,150001
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在现代微电子工业中,封装的可靠性研究扮演着越来越重要的角色,本文以一个典型的多芯片组件(MCM)为研究对象,利用ANSYS建立了热-流体耦合有限元模型。在有限元仿真的基础上,以多芯片组件封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量,进行了设计优化,并分析了设计变量对封装体热一结构特性的影响。
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