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[会议论文] 作者：房跃波,
来源：2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会 年份：2009
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[期刊论文] 作者：吕铭,杜彬,吴丰顺,王波,吴懿平,房跃波,,
来源：武汉理工大学学报 年份：2009
研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针...
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